製品名：イットリウムスパッタリングターゲット

製品愛称：イットリウムターゲット、Yターゲット、イットリウムターゲットアセンブリ

色: シルバー

融点: 1522度

沸点：3338度

密度: 4.47 g/cm3

純度：Y/TREM 99.99%以上 TREM 99.9%以上

Density: >99.5%

平均粒径:

指示粗さ：

仕様：平面ターゲット、円形ターゲット、回転ターゲット（サイズはお客様の要件に応じてカスタマイズ可能）

バインディング: 顧客の要求に従って

技術的特徴：超真空鋳造、ターゲット洗浄、プラスチック加工

 

 

高純度イットリウムスパッタリングターゲットは、物理蒸着技術であるマグネトロンスパッタリングによって酸化イットリウム薄膜を作製するための重要な材料です。 電子情報材料、コーティング、光学、ディスプレイ材料などの分野で幅広く使用されています。 イットリウムターゲットは、イットリア安定化ジルコニア (YSZ) 層膜の作製にも使用できます。 イットリアドープジルコニア (YSZ) 単結晶基板は、高温超電導膜に使用される最も初期の材料の 1 つです。 イットリア安定化ジルコニア (YSZ) フィルム ジルコニアは優れた高温固体電解質材料であり、固体酸素透過膜 (SOM)、固体酸化物型燃料電池 (SOFC)、酸素センサー、液体鋼酸素測定プローブなどに広く使用されています。

 

酸化イットリウム単結晶薄膜は良好な電気特性を持っています。 誘電率が高く、損失正接が低いため、マイクロ波通信、集積回路、その他の分野で重要な用途となっています。 マイクロ波デバイスでは、酸化イットリウム単結晶膜を誘電体基板として使用して、デバイスの動作周波数と伝送速度を向上させることができます。 集積回路では、酸化イットリウム単結晶膜を誘電体層として使用して電荷を蓄積および輸送し、回路の安定性と信頼性を向上させることができます。 半導体製造の分野では、材料の内部微細構造が製品の使用性能に直接影響します。 高純度イットリウムターゲットの場合、粒子サイズと組織配向は、スパッタリング速度とスパッタリング膜の均一性、および材料の内部微細構造に重大な影響を与えます。組織構造は、材料の硬度、強度、延性、およびその他の材料特性に直接かつ密接に関連しています。 。 HNREは、金属イットリウムターゲットの業界規格の策定機関として、高純度金属イットリウムとそのスパッタリングターゲットの製造に高い技術力を持っています。

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